FOTONICA: CENTRO INPHOTEC PROTAGONISTA ALLA CONFERENZA INTERNAZIONALE PIC2016 A BRUXELLES

È Giovan Battista Preve, packaging manager di INPHOTEC e affiliato dell’Istituto di Tecnologie della Comunicazione, dell’Informazione e della Percezione della Scuola Superiore Sant’Anna, a presentare l’Integrated Photonic Technologies Center – INPHOTEC - e la sua attività di fronte all’auditorium di specialisti e aziende del settore presenti alla sesta edizione della Conferenza Internazionale PIC 2016 che si tiene a Bruxelles l’1 e il 2 marzo.

L’intervento del Dott. Preve, dal titolo “Advanced silicon photonics packaging: challenges, trends, automation and the role of the Inphotec Photonics Technology Center”, si terrà nella sezione dedicata alla alle aziende ed agli istituti che si occupano della progettazione, della produzione e del packaging dei circuiti integrati: “il packaging e le tecnologie di assemblaggio – spiega Preve – sono fondamentali per rendere disponibili ed utilizzabili i risultati dei dispositivi realizzati con tecnologia silicon photonics. Al momento infatti, le tecnologie di packaging non sono ancora facilmente disponibili e standardizzate in questo ambito e si possono presentare difficoltà nel realizzare prototipi e nel fabbricare componenti testabili su un numero relativamente consistente di dispositivi. La mia presentazione illustrerà in generale le problematiche relative al packaging, i trends di innovazione così come le considerazioni sull’automazione e la produzione sulla media scala”. A Preve spetta anche il compito di descrivere l’attuale stato dell’arte della linea Packaging di INPHOTEC, capace di sviluppare e produrre fino a migliaia di dispositivi in un anno, supportando cosi, con un approccio industriale, la comunità internazionale che lavora nella fotonica: enti pubblici, piccole-medie e grandi imprese.

“PIC International 2016” è un appuntamento di livello mondiale imperdibile per gli operatori del settore interessati ad avere una visione completa e aggiornata sulla fotonica ed i circuiti integrati ed a rafforzare i rapporti tra i produttori e gli utilizzatori. Insieme al Centro per le Tecnologie Fotoniche Integrate dell’Istituto TeCIP, la conferenza e l’exhibition saranno presenziate da enti e aziende tra le più importanti al mondo, come Microsoft, HP, IBM, CISCO e Huawei.

Per maggiori info, visitare il sito della conferenza al seguente link.